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Mica-AVA (Far East) Industrial Ltd
 
 
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Thin Core Copper Clad Laminate & Prepreg 

  产品分类 : 電子電工->電子零件->電路板

     
Thin Core Copper Clad Laminate & Prepreg
         

  产品规格
 
Model No:    HR02 high reliability Copper Clad Laminate
  Country  HK
  Brand  Mica-Ava
  Materials  40 x 48, 36 x 48

 

  产品描述
   
  Copper Clad Laminate for HDI/ high layer count PCB fabricator
High Tg (> 170 oC)
Phenolic cured (Dicy Free) system with inorganic filler
High Td (decomposition temp. > 340 oC by TGA)
Lead free process compatible (260 oC IR reflow 6x + 288 oC solder flow 3x, no delamination)
Low Coefficient of Thermal Expansion
High heat resistance demonstrated by T-260, T-288 and T-300
T-260 > 60 min.
T-288 > 20 min.
T-300 > 10 min.
Over 15 cycles by thermal stress 288 oC and 310 oC, 10 sec solder float.
anti-CAF > 1000 hrs
Prepreg: 7628, 2116, 1080, 3313, 106, 1501

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